Dumont銅網鑷子的使用**
隨著半導體行業的不斷發展,技術的不斷改良,芯片尺寸的不斷縮減,材料生長日趨多元化、立體化、微型化,各種類型的異質材料中存在的界面、應變態、應變弛豫及隨后的晶格失配位錯的形成等,為TEM的使用提供了廣闊的發展空間。TEM的原理是電子束穿透樣品,并激發出透射電子,經過聚焦與放大,采用探測器收集信號并成像。由于電子易散射和被物體吸收,所以必須制備超薄切片。現今,半導體行業中大部分采用聚焦離子束制備樣品,然后在專用的光學顯微鏡下,采用帶靜電的玻璃針,將樣品取出并放在碳膜銅網上。碳膜銅網很薄,且直徑僅為3毫米,所以碳膜銅網的夾取是否可靠直接關系到TEM的樣品是否**。
1.鑷子夾取樣品時很容易將碳膜戳破,導致TEM樣品的遺失,或者是碳膜表面的不平整導致TEM樣品無法觀測;
2.碳膜銅網尺寸很小,鑷子夾取時力度很難控制,易導致其掉落;
3.鑷子的**很細長,很容易在操作的過程中戳到人,對人存在一個潛在的威脅。
現今,半導體行業中大部分采用聚焦離子束制備樣品,然后在專用的光學顯微鏡下,采用帶靜電的玻璃針,將樣品取出并放在碳膜銅網上。碳膜銅網很薄,且直徑僅為3毫米,所以碳膜銅網的夾取是否可靠直接關系到TEM的樣品是否**。現今市場上用于夾取碳膜銅網的鑷子一般具有細而尖的末端,鑷子的兩個末端分別與碳膜銅網正反兩個表面壓緊。Dumont銅網鑷子主要存在以下幾個問題
1.鑷子夾取樣品時很容易將碳膜戳破,導致TEM樣品的遺失,或者是碳膜表面的不平整導致TEM樣品無法觀測;
2.碳膜銅網尺寸很小,鑷子夾取時力度很難控制,易導致其掉落;
3.鑷子的**很細長,很容易在操作的過程中戳到人,對人存在一個潛在的威脅。
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