Dumont銅網鑷子的使用**事項

隨著半導體行業的不斷發展，技術的不斷改良，芯片尺寸的不斷縮減，材料生長日趨多元化、立體化、微型化，各種類型的異質材料中存在的界面、應變態、應變弛豫及隨后的晶格失配位錯的形成等，為TEM的使用提供了廣闊的發展空間。TEM的原理是電子束穿透樣品，并激發出透射電子，經過聚焦與放大，采用探測器收集信號并成像。由于電子易散射和被物體吸收，所以必須制備超薄切片。現今，半導體行業中大部分采用聚焦離子束制備樣品，然后在專用的光學顯微鏡下，采用帶靜電的玻璃針，將樣品取出并放在碳膜銅網上。碳膜銅網很薄，且直徑僅為3毫米，所以碳膜銅網的夾取是否可靠直接關系到TEM的樣品是否**。

現今，半導體行業中大部分采用聚焦離子束制備樣品，然后在專用的光學顯微鏡下，采用帶靜電的玻璃針，將樣品取出并放在碳膜銅網上。碳膜銅網很薄，且直徑僅為3毫米，所以碳膜銅網的夾取是否可靠直接關系到TEM的樣品是否**。現今市場上用于夾取碳膜銅網的鑷子一般具有細而尖的末端，鑷子的兩個末端分別與碳膜銅網正反兩個表面壓緊。Dumont銅網鑷子主要存在以下幾個問題

1.鑷子夾取樣品時很容易將碳膜戳破，導致TEM樣品的遺失，或者是碳膜表面的不平整導致TEM樣品無法觀測；

2.碳膜銅網尺寸很小，鑷子夾取時力度很難控制，易導致其掉落；

3.鑷子的**很細長，很容易在操作的過程中戳到人，對人存在一個潛在的威脅。

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